職業(yè)機會(huì )
-
技術(shù)銷(xiāo)售工程師
2023-11-15
1、根據公司及部門(mén)銷(xiāo)售任務(wù)開(kāi)展銷(xiāo)售工作,完成各項銷(xiāo)售指標。
2、對現有客戶(hù)進(jìn)行分析,發(fā)現客戶(hù)的潛在需求,引導相關(guān)客戶(hù)的現有需求,達成銷(xiāo)售目標。
3、制定代理商開(kāi)拓計劃,定期回顧代理商開(kāi)拓市場(chǎng)客戶(hù)報告,推動(dòng)代理商完成制定的目標任務(wù)
4、協(xié)調維護代理商和公司以及客戶(hù)的關(guān)系,宣導公司對代理商的管理規則
5、根據客戶(hù)需求的特點(diǎn),為客戶(hù)提供最優(yōu)產(chǎn)品解決方案。
6、負責與客戶(hù)之間的商務(wù)談判,建立客戶(hù)關(guān)系,提高合同額和利潤率。
7、負責對項目回款過(guò)程的監控和執行,提高回款率。
-
版圖設計工程師
2023-11-15
1、完成芯片的頂層和模塊布局和連線(xiàn),確保按時(shí)流片;
2、與電路設計工程師討論布局的合理性,版圖設計中大電流走線(xiàn),有匹配要求的器件,ESD、latchup等關(guān)鍵設計并優(yōu)化;
3、與封裝工程師討論PAD布局,打線(xiàn)可行性等以確保滿(mǎn)足封裝設計要求;
4、在滿(mǎn)足設計要求的前提下最小化版圖尺寸;
5.做好DRC、LVS、LVL、GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT 數據檢查及備份,確保送出去的數據準備無(wú)誤。
-
可靠性工程師
2023-11-15
1、負責凸點(diǎn)方案評估與確認
2、根據公司研發(fā)及運營(yíng)需要,支持產(chǎn)品的封裝評估;
3、負責新產(chǎn)品的封裝評估與導入,封裝圖紙申請與確認,框架設計與訂購,繪制外形引腳圖
4、封裝材料設計與選用,項目進(jìn)度跟進(jìn)與技術(shù)支持等工作,在封裝端保障項目如期推進(jìn);
5、根據產(chǎn)品特性、工藝、行業(yè)標準或遭遇的失效類(lèi)別,為產(chǎn)品設計合理的可靠性考核項目與指標,借助自有可靠性實(shí)驗室與外部實(shí)驗室,圍繞可靠性計劃項進(jìn)行相應可靠性考核,為產(chǎn)品量產(chǎn)或者出貨提供質(zhì)量保證。
-
量產(chǎn)測試工程師
2023-11-15
1.生產(chǎn)支持:解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題,從而使生產(chǎn)順利進(jìn)行;
2.提升測試效率:提升生產(chǎn)效率,優(yōu)化測試程序和硬件提升可靠性和測試效率,以降低成本
3.測試轉廠(chǎng):開(kāi)發(fā)轉廠(chǎng)測試程序和硬件,滿(mǎn)足二供需求;
4.工程批次測試支持:使用實(shí)驗室handler測試工程批次,節約測試時(shí)間;
-
研發(fā)測試工程師
2023-11-15
針對公司研發(fā)的新產(chǎn)品性能參數指標,在自動(dòng)化測試平臺上開(kāi)發(fā)適用于量產(chǎn)的芯片測試程序和硬件。
1.基于自動(dòng)化測試設備為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測試解決方案。
2.在新產(chǎn)品測試開(kāi)發(fā)中,和其他研發(fā)部門(mén)溝通測試需求或解決的測試問(wèn)題。
3.在項目責任制中合理規劃工作,配合整個(gè)項目的研發(fā)進(jìn)度。
-
模擬IC設計工程師
2023-11-15
1、協(xié)助新產(chǎn)品定義,產(chǎn)品規格書(shū)撰寫(xiě)以及芯片系統架構設計;
2、負責芯片頂層以及模塊的電路設計與仿真,確保按時(shí)流片;
3、負責電路改版相關(guān)工作,電路設計文檔的撰寫(xiě);
4、對電路設計階段產(chǎn)生的知識產(chǎn)權進(jìn)行專(zhuān)利申請,撰寫(xiě)技術(shù)交底書(shū)。